天津普林电路股份有限公司(中国电子电路行业综合PCB企业和内资PCB百强企业)

来源：互联网

天津普林电路股份有限公司（Tianjin Printronics Circuit Corporation）是PCB（印制电路板）行业的老牌代表性企业。公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市，总部位于天津自贸试验区（空港经济区）。

公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

2024年12月公司调整经营范围，新增电子元器件制造、批发零售等业务；截至2025年8月，已完成天津市、珠海市、惠州多基地布局，各基地分别侧重工控、航空航天、显示光电、线圈厚铜等不同产品领域。核心业务为研发、生产和销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品，应用覆盖航空航天、汽车电子、工业控制、医疗器械等众多领域，在航空航天PCB领域拥有以多层板压合、厚铜、大盲孔为核心的高可靠性制造技术，研发的不流动半固化片开窗产品厚铜压合工艺、高精度高可靠性成孔技术等创新工艺解决了行业关键共性问题。

2025年上半年，公司实现营业收入6.58亿元，同比增长27.47%，收入增长主要源于积极开拓市场带来的业务量提升；拥有多项专利技术，其中“一种用于印制电路板X-ray钻孔自动升降接料装置”已获授权；2025年4月中标天津市碳市场及碳普惠建设项目，展现了在相关领域的服务能力。

天津普林电路股份有限公司曾连续多年入选中国电子电路行业综合PCB企业和内资PCB百强企业。2021年7月，公司入选第三批专精特新“小巨人”企业名单。2026年4月28日，天津普林电路股份有限公司客户满意与质量管理部终检工作站（女职工集体）荣获中华全国总工会颁布的全国工人先锋号荣誉。

发展历程

1988年4月27日，天津普林电路股份有限公司（曾用名：天津普林电路有限公司）成立，是以制造业为主的股份有限公司。2007年，公司在深圳证券交易所上市。

2024年12月，公司经营范围发生变更，变更前为印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工；上述产品及其同类商品和技术的研发、设计、咨询及服务；代收代付水费、电费、蒸气费、燃气费；变更后为一般项目:电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售等。2025年4月中标天津市碳市场及碳普惠建设项目，展现了在相关领域的服务能力。

截至2025年8月26日，公司完成多工厂多基地布局：天津基地产品以工控、汽车、航空及科研专用领域为主；华南基地中，珠海基地侧重显示光电领域，惠州基地侧重线圈厚铜领域。

经营范围

天津普林电路股份有限公司核心业务为专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品，产品应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子、工控、汽车、航空及科研专用、显示光电、线圈厚铜等领域。

公司登记经营范围包括一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；居民日常生活服务；机械设备销售；电气设备销售；特种设备销售；通讯设备销售；通信设备销售；通用设备修理；专用设备修理；电气设备修理；通讯设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；货物进出口；技术进出口；进出口代理；非居住房地产租赁；住房租赁；机械设备租赁；仓储设备租赁服务；运输设备租赁服务；办公设备租赁服务；特种设备出租。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

天津普林电路股份有限公司为全球客户提供高品质产品与专业的服务，年产能90万M2，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力；产品表面处理工艺齐全，基材类型包括FR-4（高Tg\无卤素、铝基板等），所有产品种类均已通过UL及ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001、OHSAS-18001、RoHS等专业认证；客户覆盖全球，出口比例约占60%，与众多知名品牌客户保持良好合作。

企业规模

公司总部位于天津自贸试验区（空港经济区）航海路53号，注册地为天津自贸试验区（空港经济区）航海路53号，设有分支机构2家。公司人员规模为600-699人，截至2024年，参保人数637人。

天津市普林电路股份有限公司拥有两大生产基地，分别是位于天津市区的河北工厂（一厂），和位于天津市空港物流工业区的空港工厂（二厂）。一厂和二厂占地面积分别为1.34万平方米和6.30万平方米；厂房面积分别为1.6万平方米和2.7万平方米。另外，二厂的建设已全部到位，并从2006年4月开始投入生产。

企业业绩

2025年8月26日晚间，天津普林电路股份有限公司（002134）发布2025年半年报。报告期内，公司实现营业收入6.58亿元，同比增长27.47%，收入增长主要源于业务量提升，系公司积极开拓市场所致。

技术产品

天津普林电路股份有限公司多年来一直专心致力于印刷线路板产品的生产和技术改进革新，具有强大的电路板生产能力。公司生产和测试设备全部采用行业内公认的高精度装备，可加工最小孔径0.20㎜（8mil），最小线宽0.076㎜（3mil），最高层数24层的多层板及1+N+1类型的HDI产品。产品的表面处理工艺可加工沉镍金、闪镀金、沉银、热风整平（Sn/Pb、SN100C）、沉锡、防氧化及选择镀镍金、碳油墨的混合工艺，各种高精度线路板。可选用基材有FR4、高Tg、无卤素、铝基板等，所有产品种类均已通过美国UL认证（认证号：E133379），性能达到IPC标准。

天津普林电路股份有限公司在航空航天PCB领域具备独特技术，其以多层板压合、厚铜、大盲孔为核心特征的高可靠性PCB高密度互连（HDI）制造技术，是中国国航航天领域的竞争焦点。公司成功研发不流动半固化片开窗产品厚铜压合工艺、高精度高可靠性成孔技术、大孔径深盲孔孔金属化工艺及通盲共镀等创新技术，解决了行业关键共性问题。

参考图片来源