长城证券：华天科技(002185.SZ)Q4单季度业绩创新高，维持“强烈推荐”评级
智通财经APP获悉，长城证券发布研究报告称，华天科技(002185.SZ)Q4单季度业绩创新高，2021年经营目标维持高增长。预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为10.13/13.61/17.22亿元，EPS分别为0.37/0.50/0.63元，对应PE为31X、23X、19X17w，维持“强烈推荐”评级。
长城证券指出，公司20年实现归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%，其中Q4单季度业绩创新高。公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，长城证券称，看好公司凭借成本优势打造通用封装平台。
长城证券主要观点如下：
事件：公司公布2020年年度报告，2020年全年实现收入83.82亿元，同比增长3.44%归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%扣非后归母净利润5.32亿元，同比增长250.78%。其中，Q4收入24.65亿元，同比增长23.43%，环比增长11.89%归母净利润2.54亿元，同比增长113.37%，环比增长41.11%扣非后归母净利润1.57亿元，同比增长129.28%。
全年盈利能力显著提升，Q4单季度业绩创新高：公司2020年收入同比基本持平，归母净利润同比提升144.67%，扣非后归母净利润同比提升250.78%，公司整体盈利能力显著提升。2020年公司整体毛利率21.68%，同比增长5.35个百分点整体净利率9.79%，同比增长6.18个百分点。费用方面，管理费用率和研发费用率分别为5.24%和5.51%，同比有所提升。其中，Q4单季度收入与归母净利润均创历史新高，公司四季度各类封装产线产能紧张，产能利用率环比增长，产品价格不同程度上调，带动公司业绩高增长。目前，封测行业产能紧张态势延续，公司受益行业景气度上行，各工厂订单有望维持饱满，全年增长可期。
2021年全年生产经营目标实现营收116亿元，定增扩产打造通用封装平台：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bi、F-O、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，同比增速约38.39%。此外，公司拟定增募资不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位，并加快产能扩张节奏，产能方面有望支撑全年经营目标。
封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2020年毛利率提升5.35个百分点，毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台48，有望释放业绩加速成长。
风险提示：产品价格上涨不及预期海外疫情控制不及预期产能扩张不及预期半导体行业景气度持续不及预期CIS行业景气度不及预期。
国信证券：维持华天科技(002185.SZ)“买入”评级，芯片供不应求，封测景气度较高
智通财经APP获悉，国信证券发布研究报告称，华天科技(002185.SZ)半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，该行预计2021-23年，净利润20.14/29.5/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。
国信证券主要观点如下：
预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%
公司预告21H1归母净利润区间5.7亿元~6.3亿元，同比增长约113.5%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。
芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满
测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2，环比增长1~3，净利率区间14%~16%，同比增长2~5，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。
非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升
6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。
各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。
风险提示：公司研发进展不及预期新产品投入加大导致盈利能力下。
