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芝麻品种培育有新突破，全程机械化企踵可待

品种培育有新突破机械研发逐步完善

芝麻全程机械化企踵可待

芝麻“芯片”的河南贡献

2007年以来，省农科院芝麻研究中心张海洋研发团队建立了完善的芝麻理化诱变、远缘杂交和遗传转化等种质创制技术体系，获得了花序有限、短节密蒴、高油、高蛋白、高油酸含量、抗落粒、抗裂蒴等一批突破性芝麻新种质。

2009年，完成了世界上首张芝麻分子遗传图谱。

2010年组织启动了芝麻基因组计划，首次完成了染色体级别的芝麻栽培种和6个野生种基因组精细图。

构建了世界芝麻核心种质群。

适宜机收芝麻新品种

●豫芝NS610（抗落粒型）

世界上首个通过人工诱变技术选育的抗落粒型芝麻品种。该品种节间长度相对较短，蒴果成熟后籽粒不脱落。

●豫芝ND837（抗裂蒴型）

我国首个抗裂蒴型芝麻品种。该品种蒴果密，蒴果成熟后开裂程度低，籽粒不脱落。

9月24日，平舆县郭楼镇张庙村，74岁的村民郭省妮一大早便来到地头。与同来的其他村民一样，他不仅要看个热闹，更想看出个门道来。

“芝麻也能用机器收？”在传统的芝麻种植区，这个新鲜事儿大大超过了村民的想象。

来自全国8个省的专家，在试验田里看品种、论机械的时候，郭省妮既听不懂，也不感兴趣。但当联合收获机轰鸣时，他两步就追到了收获机后面，扒开“吐”出来的秸秆，仔细翻看了一会儿，惊叹道：“咦，这掉得真不多啊。”

种芝麻几十年，郭省妮太了解芝麻不能机收的原因了：一碰就掉籽，根本经不起机器折腾。

整个郭楼镇，接近6万亩的耕地，超过半数种植的都是芝麻。早在9月初，村民就陆陆续续开始割了。“得看着芝麻下边开始干了就割，放地里晒，彻底干了再敲几遍。”多年来，郭省妮都遵循着这样的程序。

像小麦一样，用机器收芝麻，郭省妮眼看着变成了现实。

中国芝麻现状：面积萎缩，人工成本过高

一干就炸，一碰就掉，收获时很耗费人力和时间，这是郭省妮将自己的5亩地全部改种玉米的主要原因，也是困扰河南乃至全国芝麻种植户的关键问题。

我国有一条芝麻集中种植带，西起湖北襄阳，经河南南阳、驻马店、周口至安徽阜阳、宿州等地，包括黄淮平原、南襄盆地和长江中下游地区，在这条种植带上，种植着全国70％以上的芝麻。其中，河南省的种植面积约占全国的三分之一。

近年来，我国芝麻单产稳居世界第一，国产白芝麻含油量高、皮薄、口感好，深受国际市场喜爱。但受限于种植成本高，种植面积逐渐萎缩。

在郑州的粮油批发市场上，进口芝麻价格往往在每斤5元以内，而国产芝麻大多超过每斤6元。对于许多加工企业来说，虽然国产芝麻品质更优，但价格并不“友好”。

中国是芝麻消费大国，年消费量约160万吨，而年产量只有65万吨，远远不能满足需求。从2000年开始，包括湖北、河南、安徽、江西四个主产省在内，我国的芝麻种植面积基本一直处在萎缩状态，到2017年，种植面积不足2000年的三分之一，2018年之后才开始有所回升。

补齐短板:芝麻产业迎来新希望

河南是中国第一芝麻生产大省，作为河南芝麻第一大县的平舆县，是名副其实的芝麻“王国”，全县芝麻种植面积约40万亩。

平舆县芝麻产业领导小组组长、县政协主席李志娴介绍说，芝麻产业是平舆县五大主导产业之一，也是其中唯一一个农业产业，从芝麻种植大户、合作社，到加工企业、芝麻文旅项目，芝麻产业的三产链条已初具雏形。

“但芝麻产业依然存在不容忽视的短板。”李志娴说，种起来麻烦，是当地许多农民对芝麻种植积极性不高的主要原因。

虽然平舆县针对芝麻种植、加工，采取了一系列支持政策，但种植成本高、人工耗费大的“卡脖子”问题依然存在，产业发展瓶颈待解。

在当日举行的芝麻联合机械化收获现场观摩会上，李志娴从芝麻新品种、配套栽培技术和机械化上看到了新希望，如果芝麻种植，尤其是收获能够实现机械化，将更好地促进平舆县芝麻产业的高质量发展。

突破：适宜机收芝麻品种来了

早在十几年前，省农科院芝麻研究中心（原为棉花油料作物所）张海洋团队便先后选育出包括豫芝8号、豫芝11号在内的芝麻新品种，极大地提高了我国芝麻单产水平。

国家特色油料产业技术体系育种技术与方法岗位科学家、省农科院芝麻研究中心遗传育种研究室主任苗红梅介绍说，生产上应用的品种，以豫芝11号为代表，高产优质，但不适合机收，已无法完全满足当前产业对品种的需求。

为此，在“十二五”期间，国家特色油料产业技术体系（时为国家芝麻产业技术体系）首席科学家、省农科院芝麻研究中心主任张海洋研究员，便提出了选育适宜机收芝麻品种的目标，同时开展配套机械、栽培管理技术的研究。

适宜机收的芝麻应具备哪些特性？张海洋介绍，除了抗病性、降低株高、耐密植之外，最关键的就是抗落粒、抗裂蒴，这是能否实现机收的关键。

今年，张海洋团队利用EMS化学诱变和常规杂交育种技术，选育出的抗落粒型芝麻新品种豫芝NS610和抗裂蒴型芝麻新品种豫芝ND837，并通过了河南省芝麻新品种鉴定，两者分别是世界上首个通过人工诱变技术选育的抗落粒型芝麻品种和我国首个抗裂蒴型芝麻品种。

新品种的选育，实现了我国芝麻机收品种从0到1的突破。多年前，张海洋团队在开展育种工作的同时，就注重开展芝麻育种材料创制和育种基础理论研究。2007年以来，张海洋带领团队建立了完善的芝麻理化诱变、远缘杂交和遗传转化等种质创制技术体系，获得了花序有限、短节间耐密植、高油、高蛋白、高油酸含量、抗落粒、抗裂蒴等一批突破性芝麻新种质。2009年，完成了世界上首张芝麻分子遗传图谱。2010年组织启动了芝麻基因组计划，首次完成了染色体级别的芝麻栽培种和6个野生种基因组精细图，发掘出一批调控芝麻产量、品质、抗病、耐渍等相关的基因位点。此后，该团队还构建了世界芝麻核心种质群，为提高我国和世界芝麻遗传育种整体研究水平奠定了坚实的基础。

融合：种子、种植、机械集成配套

芝麻新品种给芝麻种植带来了新动力，但就产业发展而言，需要解决的不仅仅是品种问题。

省农科院在主持完成芝麻新品种选育的同时，配套的种植模式、栽培技术也在齐头并进。由青岛农业大学牵头，联合省农科院研制的芝麻收获机械已进入到第三代。

经过6年的研发、改进，芝麻收获机械不断取得新进展，专家的鉴定结果是：采用人工方法测定，在含水量均低于5％的条件下，豫芝NS610和豫芝ND837的田间落粒损失率分别为2.28％和1.56％，较对照品种豫芝11号（损失率37.29％）分别降低了16.4倍和23.9倍，两个品种的机收损失率均低于5％。

较少的损失率，用数字再次验证了郭省妮的判断。“要是能机械收，省下人工开支，那还是种芝麻划算。”郭省妮说。

能机收，对种植大户来说，意义更大。平舆县郭楼镇凯丰种植合作社负责人陈小立流转、托管的土地超过1万亩，在他看来，芝麻能机收，能够极大地降低成本，从而提高收益。

“芝麻要想机收，先得要种上。”在座谈交流会上，国家特色油料产业技术体系栽培生理岗位科学家、省农科院芝麻研究中心耕作栽培研究室主任卫双玲的话让与会专家也一致认同，芝麻机收的实现，与标准化种植密不可分。

在选育新品种的同时，适应芝麻种植、收获全程机械化的栽培研究，一直在进行。从以种植定机械，到以机械定栽培管理技术，科研思路的转变使得农机农艺配套进展迅速。

播种机械的改进，能够节省三分之二的用种量，并实现一播全苗，同时在栽培技术上，也创造出了“三三式”“二二式”等多种模式。包括播种、病虫害防治、收获在内各个环节上机械的运用和轻简化栽培模式的应用，芝麻每亩的成本降低至326元。农业农村部经济研究中心张雯丽认为，从经济和产业发展角度而言，体系专家在品种上的重大突破、机械研发上的逐步完善，对芝麻产业发展意义重大。芝麻全程机械化的实现，能够有效提升规模效应，进而提升我国芝麻生产的竞争力。

难题待解：农机农艺两大矛盾，专家提优化意见

省农科院在平舆试验基地的芝麻，是在芝麻干透之后进行机械收获，与普通农户相比，晚收约20天。从鉴定结果来看，在含水量低于5％的情况下，豫芝NS610、豫芝ND837籽粒破损率超过了10％。

针对如何降低机收籽粒破损率问题，青岛农业大学机电工程学院院长尚书旗教授、甘肃农业大学机电工程学院院长赵武云教授等多个专家，都提出了适时收获的建议。

尚书旗认为，芝麻入仓的标准含水量为6％至8％，虽然芝麻机收拉长了芝麻的收获期，但针对适时收获，应该经过试验，探索出不同地区、不同条件下的适宜收获期。

赵武云则认为，要不断改进收获机械，减少割台损失这个“大头”，在降低落粒损失率的同时，机收可能会导致籽粒破损率升高，这是一对矛盾。

“籽粒含水量低，机收时就容易造成籽粒破损，应考虑和研究籽粒含水量和破损率，从而制定适宜的收获期。”赵武云说。

河南工业大学粮油食品学院教授汪学德认为，芝麻皮薄，破损后，芝麻内部油脂溢出，这对芝麻品种和后期保存都会带来影响，应在收获机械等方面进行改进，进一步降低破损率。

省农科院加工所副所长黄纪念研究员介绍说，芝麻皮厚度的增加，对后期食品加工不利，也会影响芝麻的食用风味，从而降低品质，应该在机收效率和籽粒破损率之间寻找平衡。

张雯丽认为，提升芝麻竞争力的通道是通畅的，相信农机农艺的矛盾在一定范围内可以得到有效解决。

全国芝麻机械化生产技术示范现场观摩会议的召开为快速推进我国芝麻机械化生产技术研发进程注入了动力和希望。专家对“十四五”期间在我国主产区实现芝麻全程机械化生产信心满满。

来源：河南日报农村版

十大主流自动驾驶芯片算力大排名，百花齐放哪家强？

随着近几年智能汽车的发展，辅助驾驶和自动驾驶飞速进化，承载着计算大任的自动驾驶芯片的算力也越来越受到消费者和车企的关注，除了各家算法外，芯片性能也直接影响到自动驾驶的体验是否优秀，是否能解放驾驶员，甚至是能不能在关键时候救人一命？又或者是害人害己？

而今天，小编就来带着大家盘点一下十大主流自动驾驶芯片的算力排名。看看各家芯片的能力到底如何吧！

1，英伟达Oi、华为昇腾610作为当前芯片龙头之一，英伟达在发布Xvi后，便发现30T（万亿次计算每秒）的性能面对L3级别的自动驾驶已经捉襟见肘，各家合作伙伴的算力需求也逐渐超过30T。而Oi的推出，就是英伟达的答案，如同多年前双芯显卡一样，Oi有着恐怖的200T的性能，一经发布，就被多家造车新势力争相采用。

老黄发布全新的英伟达Oi芯片

相比特斯拉FSD单芯片72T的性能，200T可以让各家的自动驾驶体验上一个大的台阶。而像蔚来和威马汽车一样，多芯片布置甚至可以让算力达极为恐怖的1000T，这也就不难理解为什么造车新势力抢装英伟达的Oi芯片了。

搭载了4颗Oi芯片的威马M7

而蔚来的AQUILA自动驾驶系统已经搭载于全新的ET7以及ET5车型，而前者即将于今年春季交付

搭载了四颗英伟达Oi芯片的蔚来自动驾驶甚至能做到实时冗余，确保安全

而华为，同样作为我国芯片设计以及自动驾驶方面的领头羊，也发布了昇腾610芯片，单芯片200T的算力同样也是极为恐怖的。而华为并不单独出售芯片，而是提供全栈解决方案。而搭载了昇腾610芯片芯片的MDC610平台拥有着16核心，200KDMIPS的CPU部分，同时还有200T的AI部分。在量产产品中，绝对属于第一梯队。而今年上海车展上，华为还宣布更强的MDC810已经量产，这一域控制器算力能够达到400TOPS以上，但其AI芯片和主控CPU的参数暂时未知，有可能为多颗昇腾610芯片共同组成。

MDC610实机

采用的昇腾610芯片的MDC610计算平台

而极狐阿尔法S-华为HI版搭载了两组华为MDC610平台，单组算力为200TOPS，综合算力为400TOPS，我们也在华为的演示中见到了这套平台的优异性能，期待华为与极狐接下来的表现

搭载了两组MDC610平台的极狐阿尔法S

可惜由于美国的制裁，暂不确定华为还拥有多少芯片库存，而更加先进技术的芯片也无法量产

3，地平线征程5一颗征程5，让地平线成为全球大算力智能驾驶芯片头部玩家之一，最大AI算力128T毫无疑问的进入我们排行榜的前3，与国外的顶级企业势均力敌。再加上前两代产品：征程2与征程3搭载在长安UNI-T、UNI-K以及2021款理想ONE的优秀表现，这块征程5受到了来自上汽集团，比亚迪，理想、长安等厂商的青睐。

理想汽车采用的征程3芯片

全新的征程5芯片丰富了产品线

同时，地平线也推出了Mix5整车智能计算平台，4颗征程5，AI算力高达512TOPS，甚至还能继续拓展至1024T。所以在接下来的一年多时间里，哪家主机厂的车型能够争到征程5的首发量产，就有可能成为下一辆爆款车型，甚至是提前触碰到下一阶段自动驾驶的敲门砖。

Mix5整车智能计算平台

4，黑芝麻A1000P黑芝麻智能成立于2016年，凭借着在行业内顶尖的核心团队，在短短几年间就异军突起。与国内大多数芯片公司不同的是，黑芝麻智能先从自研核心技术IP开始入手，在成立后不久便启动了自研IP工作，从而可以在后期能够缩短芯片设计周期、节约设计成本、降低芯片设计难度并提高产品的性能和可靠性。而A1000P的INT8算力达到了106TOPS，与前面几位相同的是，两颗或者四颗A1000P，黑芝麻的FAD全自动驾驶平台将能够满足L3/L4级自动驾驶功能的算力需求。

2021上海车展上发布的A1000P芯片

黑芝麻智能计划下一步将向客户送样，进入量产前的测试验证环节，预计最终的车型量产上车时间大概在今年年底。同时黑芝麻智能还宣布与东风设计研究院以及东风悦享达成战略合作，围绕自动驾驶、车路协同、智慧物流等领域，共同打造车规级智能驾驶平台，加速自动驾驶商业化落地。

5，黑芝麻A1000黑芝麻A1000凭借着58T的算力进入算力榜单前五，而这基于款芯片，黑芝麻智能早在一年以前就已经一汽红旗开始研发自动驾驶平台，而在年末也已经顺利登陆红旗旗舰SUV车型

搭载黑芝麻智能华山二号A1000芯片的红旗芯算一体化自动驾驶平台

而一年以前，一汽红旗就已经和黑芝麻合作，基于A1000芯片共同研发自动驾驶平台

6，特斯拉FSDHW3.0单个芯片特斯拉作为全球自动驾驶的领头羊，“噱头制造者”，电动车教主，在2019年就已经用上了自研的芯片，单芯片算力72T的HW3.0版本的FSD，而特斯拉的FSD平台一次搭载两片自研的芯片，所以总算力为144T。

搭载了两颗特斯拉自研芯片的FSDHW3.0

不得不感叹，芯片的发展速度是多么的迅速，曾经霸主级别的芯片已经掉出榜单的前五。但是期中的技术先进性依然值得我们学习，列如通过大量的特斯拉汽车采集道路数据，然后用于训练AI。以及当驾驶员在驾驶时，FSD也会检查周围的路况来做判断，然后对比和驾驶员的操作，其中高错误率的部分会被集中记录，用于后续的AI测试。

在美国开放的FSD版本，车机展示了能识别到的周围环境，以及车辆的决策

而在美国开放的FSD的效果已经十分接近真人驾驶，在大多数路况都能精准地完成操作。甚至在狭窄路况下，车辆甚至能自己折叠后视镜来规避擦碰，属实让人印象深刻。

特斯拉3

7，英伟达Xvi英伟达的Xvi芯片拥有着30T的算力，在2018年发布时，它被称为世界上最强大的S（系统级芯片）。

Xvi芯片

但是不出几年，30T的算力就逐渐捉襟见肘。但是Xvi依然被许多车企压榨出一点又一点的性能，诸如小鹏P7和小鹏P5上的NGP，体验也十分的优秀。同时，沃尔沃也采用了Xvi芯片作为自己L2+级别的辅助驾驶硬件。

小鹏推出了基于高精地图的NGP

8，EQ5H去年蔚来发布ET7时，并没有选择接着和老朋友Mi继续合作，而是选择全面拥抱高算力芯片，而Mi也找到了自己的新欢———吉利。

采用了MiSVii系统的极氪001

而吉利旗下的极氪001便是搭载着基于两颗EQ5H打造的MiSVii系统。虽然单颗EQ5H的算力为中规中矩的24T，但是由于采用了相对先进的制程工艺，系统只需要被动散热即可。

MiEQ5H芯片

同时，选择EQ5H也意味着自行开发自动驾驶算法的压力减少许多，因为Mi会提供部分算法，多数情况下，车企需要的只是测试。而且这些算法以及芯片都保留了再次编程的能力，车企也可以接着压榨芯片的算力来实现一些意想不到的功能。

Mi与吉利的合作

同时，根据Mi产品及战略执行副总裁EzD的采访，Mi似乎不急于开发高算力芯片，或许他们更加注重产品的经济性和成本，希望在此找到平衡。

9，华为昇腾310、黑芝麻A1000L华为昇腾A310和黑芝麻A1000L算力为16T,两者不同在于，黑芝麻A1000L面向的是ADAS辅助驾驶，整体略低于L2+级别辅助驾驶。

黑芝麻A1000L芯片

而华为昇腾310的步骤方式与华为昇腾610一样，均需要华为MDC平台，列如计算平台MDC600，应对L4级自动驾驶应用，该平台搭载的是鲲鹏系列16核CPU+8颗昇腾310芯片，同时还集成有ISP芯片与SSD控制芯片，算力高达352TOPS。或者如MDC210，采用单华为昇腾310作为AI芯片的平台方案，可以兼顾到不同车企的需求。

华为昇腾A310芯片

在此之前，奥迪也有意与华为合作采用华为MDC平台方案

装配了MDC平台的奥迪实验车

到这，自动驾驶芯片的算力排名就告一段落了，虽然现在十大芯片中可能没有你所期待的选手，比如百度与德州仪器合作的自动驾驶方案。但面对疾速进步的自动驾驶芯片，我们有理由相信真正达到自动驾驶的那一日已经不远了。同时，我们也希望国产自动驾驶芯片更进一步，华为也能够走出此时的乌云。

如果你想了解芯片是如何制造的，为什么我国芯片被卡脖子，不妨看看这篇文章：激光刻芯片，我们的芯片制造难在哪里了？