A股上市公司长电科技（600584）－核心技术和创新能力分析

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，2020年营收在全球前十大OSAT（封装测试企业）厂商中排名第三，中国大陆第一（芯思想研究院发布）；产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技2021年一季度报告显示，报告期内，公司实现营业收入67.12亿元，同比增长17.59%。目前市值621.1亿，市盈率39.89倍。

公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

一、高质量科研机构

公司在中国和韩国有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

二、核心技术

2.5/3D集成技术处于国内领先地位

圆片级与扇出封装技术处于行业领先地位

系统级封装技术处于行业领先地位

倒装封装技术处于国内领先地位

焊线封装技术处于业内领先

三、获得的技术奖项

长电科技荣获“第十一届、十二届中国半导体创新产品和技术项目”奖

指纹识别模块IC的双面系统级封装技术荣获第九届中国半导体创新产品和技术称号。

荣获2015年中国十大半导体封装测试企业。

3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术）荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项，这已是长电科技第八次荣获该奖项。

四、研发费用投入

长电科技2020年研发费用投入10.19亿元，占营业收入的3.85%。研发人员5949人，占公司总人数的25.47%，其中不乏国务院特殊津贴专家、博士后、博士等高级人才。研发费用占比相对较低，研发人员占比很高。2020年度长电科技的研发投入主要集中在5G射频、天线封装（AiP）、高性能计算（HPC）和汽车应用等新兴市场。

五、专利技术及知识产权布局

通过中国知识产权大数据与智慧服务系统（Ii）对江苏长电科技股份有限公司专利和知识产权进行检索，江苏长电科技股份有限公司共申请专利1384项，包括发明专利481项、实用新型专利883项、外观专利7项、PCT国际专利13项。

根据最新公开的专利，长电科技近两年主要在半导体器件及芯片的封装结构和封装方法等方面进行了技术布局，可有效解决目前集成封装结构需要进一步高密度、小型化、多维化、多需求排布设计的需求。并且解决目前芯片封装结构中在热胀冷缩作用下背金层会对芯片产生不良应力破坏的问题，以及提高了芯片有效区域利用率，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。

点评：

长电科技在半导体集成封装技术和芯片封装技术方面拥有自主的核心技术。公司一直以来积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场。长电科技应当持续鼓励工程团队提出相关的创意，并将其转化为公司的核心知识产权，为抓住5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。长电科技具有极强的、持续的创新能力。

长电科技的研发人员占比较高，研发实力雄厚，研发费用投入持续增加，但是占比相对较少，以后需要加大研发投入才能保持持续的创新能力。在专利布局方面，由于半导体芯片的核心技术基本被国外垄断，通过海外PCT专利的布局，长电科技为持续的发展建立了很强的竞争优势。

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国信证券：长电科技（600584.SH）封测龙头，业绩加速成长，给予“买入”评级

智通财经APP获悉，国信证券发布研究报告称，长电科技（600584.SH）封测龙头，业绩加速成长。预计21-23年，净利润25.63/31.70/38.54亿元，同比97%/24%/22%，对应PE27/22/18倍，给予“买入”评级。

国信证券指出，公司预告21H1归母净利润12.80亿元，同比增长约249%，扣非归母净利润9.10亿元，同比增长约208%。

国信证券主要观点如下：

预告21H1归母净利润同比增长249%，超出市场预期

公司预告21H1归母净利润12.80亿元，同比增长约249%，扣非归母净利润9.10亿元，同比增长约208%。

预告21Q2归母净利润8.94亿元，同比增长约284%，环比增长131%，扣非归母净利润5.62亿元，同比增长约197%，环比增长61%。公司出售SJSEMICONDUCTORCORPORATION股权影响当期投资损益2.86亿元。同时封测行业景气度较高，国内外客户订单需求饱满。

封测景气度较高，公司盈利能力提升超出预期

测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为18%~20%，同比增长2~4，环比增长2~4，净利率区间10%~12%，同比增长7~8，环比增长5~6。封测行业产能持续紧缺，公司产能利用率提升，费用率呈现下降趋势，驱动毛利率和净利率双提升。

非公开发行股票顺利完成，海外收购再下一城

4月底，公司公告非公开发行股票已顺利完成，募资总额为50亿元，发行均价28.3元，参与对象主要为国内知名基金及产业资本。随着公司募投项目稳步推进，预计高密度模块封装及通信用封装项目达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿，年均利润3.98亿元及2.18亿元。

6月初，公司宣布已完成对ADI(ADvi,I.)的新加坡测试厂的收购，ADI是全球领先模拟芯片供应商，全球排名第2，其测试厂代表国际先进水平。此次收购，标志着公司全球化布局再下一城，也代表ADI对长电科技封测能力及全球地位的认可。

风险提示：市场需求不及预期市场竞争加剧国家政策变动。

天风证券：长电科技（600584.SH）21H1业绩预增表现亮眼，海内外客户全面开花，维持“买入”评级

智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，长电科技（600584.SH）21H1业绩预增表现亮眼，海内外客户全面开花。上调公司21/22年营收29.81/34.29亿至36.26/45.32亿，调整21/22年净利润16.12/31.11亿至20.11/25.90亿，21/22/23年对应EPS为1.13/1.46/1.87元/股，维持“买入”评级。

天风证券指出，2021年7月1日，公司发布2021年上半年业绩预增公告，预计公司2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.80亿元左右，同比增长249%左右。扣除非经常性损益后，预计公司2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.10亿元左右同比增长208%左右。

天风证券主要观点如下：

公司上半年归母净利润预计12.80亿元，与上年同期3.66亿相比，将增加9.14亿元左右，同比增长249%左右。扣非净利润为9.10亿元左右，与上年同期2.96亿相比，将增加6.14亿元左右。公司上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升，以及公司向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权，影响损益2.86亿元。天风证券预期公司三季度业绩将保持二季度的良好势头。公司持续受益于“国产替代”+下游应用需求高增长，积极布局先进封装，在未来5G商用、AIT持续发展等的带动下迎来发展机遇。

行业空气景气，聚焦关键应用领域，实现行业领先规模化量产能力。长电科技聚焦关键应用领域，在包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2020年长电科技占据全球集成电路封测市场11.96%的份额，较19年占比更高，位列全球第三，在国内处于龙头水平。晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FiChi和引线互联封装技术，产品性能与良率领先竞争对手。

雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利绑定优质客户，迎产业发展机遇。公司20年研发支出10.2亿元，同比增长5.24%。截至2020年12月31日，公司及其控股子公司拥有发明专利3238项，其中，发明专利2,437件，专利技术覆盖中高端封测领域。公司管理层在董事会的带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队，公司业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

风险提示：疫情发展不确定。